X 射線熒光鍍層測(cè)厚及成分分析儀器產(chǎn)品說(shuō)明、技術(shù)參數(shù)及配置，EDX-V是天瑞儀器集30多年X熒光膜厚測(cè)量技術(shù),研發(fā)的一款X射線熒光鍍層測(cè)厚及成分分析儀。儀器采用多導(dǎo)毛細(xì)管X射線光學(xué)系統(tǒng),對(duì)于微米級(jí)尺寸電子零件、芯片針腳、晶圓微區(qū)等部件的鍍層厚度和成分分析,能進(jìn)行高效、準(zhǔn)確的測(cè)量。

產(chǎn)品型號(hào)：EDX-V

更新時(shí)間：2025-06-06

廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家

訪問(wèn)量：307

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鍍層厚度測(cè)試儀

鍍層測(cè)厚儀鍍層膜厚儀鍍層檢測(cè)儀

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品牌	SKYRAY/天瑞儀器	價(jià)格區(qū)間	面議
產(chǎn)地類別	國(guó)產(chǎn)	應(yīng)用領(lǐng)域	環(huán)保,能源,電子/電池,電氣,綜合

天瑞儀器 EDX-V 是一款 X 射線熒光鍍層測(cè)厚及成分分析儀，以下是其詳細(xì)介紹1：

技術(shù)原理

采用多導(dǎo)毛細(xì)管 X 射線光學(xué)系統(tǒng)，利用 X 射線熒光原理，當(dāng) X 射線照射到樣品上時(shí)，樣品中的元素會(huì)被激發(fā)產(chǎn)生特征 X 射線熒光，通過(guò)檢測(cè)這些熒光的能量和強(qiáng)度來(lái)分析鍍層的成分和厚度。

性能優(yōu)勢(shì)

近光路系統(tǒng)：結(jié)合鍍層行業(yè)微小樣品檢測(cè)需求，研發(fā)適用于鍍層檢測(cè)的超近光路系統(tǒng)，減少能量過(guò)程損耗。
聚焦技術(shù)：搭載優(yōu)良的多導(dǎo)毛細(xì)管聚焦管，聚焦強(qiáng)度提升 1000 - 10000 倍，具有更高的檢測(cè)靈敏度、分析精度和高計(jì)數(shù)率，保證測(cè)試結(jié)果精確穩(wěn)定。
相機(jī)設(shè)計(jì)：全景 + 微區(qū)雙相機(jī)設(shè)計(jì)，呈現(xiàn)全高清廣角視野，樣品觀察更全面，微米級(jí)別分辨率，滿足超微產(chǎn)品測(cè)試。
毛細(xì)管技術(shù)：優(yōu)良的多導(dǎo)毛細(xì)管技術(shù)，信號(hào)強(qiáng)度比金屬準(zhǔn)直系統(tǒng)高出幾個(gè)數(shù)量級(jí)，還有多規(guī)格可選的多導(dǎo)毛細(xì)管，滿足用戶不同測(cè)試需求。
移動(dòng)平臺(tái)與定位系統(tǒng)：高精度 XYZ 軸移動(dòng)測(cè)試平臺(tái)，結(jié)合雙激光點(diǎn)位定位系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)在樣品測(cè)試過(guò)程中的全自動(dòng)化，一鍵點(diǎn)擊，測(cè)試更省心。

應(yīng)用領(lǐng)域

測(cè)量超微小部件和結(jié)構(gòu)：如印制線路板、連接器或引線框架等。
分析超薄鍍層：如厚度薄至 2nm 的 Au 鍍層和≤30nm 的 Pd 鍍層。
測(cè)量電子和半導(dǎo)體行業(yè)中的功能性鍍層。
分析復(fù)雜的多鍍層系統(tǒng)。
全自動(dòng)測(cè)量：用于質(zhì)量控制領(lǐng)域。
符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)：符合 ENIG/ENEPIG 要求，以及 DIN ISO 3497、ASTM B568、IPC 4552 和 IPC 4556 標(biāo)準(zhǔn)。