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產(chǎn)品說明、技術(shù)參數(shù)及配置 EDXThick800是一款全新上照式多功能自動(dòng)微區(qū)X熒光膜厚測(cè)試儀,既滿足原有微小和復(fù)雜形態(tài)樣品的膜厚檢測(cè)功能,又可滿足有害元素檢測(cè)及輕元素成分分析;搭載自動(dòng)化的X/Y/Z軸的三維系統(tǒng)、雙激光定位和保護(hù)系統(tǒng),可多點(diǎn)位編程測(cè)試,被廣泛應(yīng)用于各類產(chǎn)品的質(zhì)量管控、來料檢驗(yàn)和對(duì)生產(chǎn)工藝控制的測(cè)量。

天瑞儀器自動(dòng)多點(diǎn)測(cè)試鍍層測(cè)厚儀EDX2000A，是一款全自動(dòng)微區(qū)膜厚測(cè)試儀)，對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡(jiǎn)單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦精準(zhǔn)分析，滿足半導(dǎo)體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。通過自動(dòng)化的X軸Y軸Z軸的三維移動(dòng)，雙激光定位和保護(hù)系統(tǒng)。

X 射線熒光鍍層測(cè)厚及成分分析儀器產(chǎn)品說明、技術(shù)參數(shù)及配置，EDX-V是天瑞儀器集30多年X熒光膜厚測(cè)量技術(shù),研發(fā)的一款X射線熒光鍍層測(cè)厚及成分分析儀。儀器采用多導(dǎo)毛細(xì)管X射線光學(xué)系統(tǒng),對(duì)于微米級(jí)尺寸電子零件、芯片針腳、晶圓微區(qū)等部件的鍍層厚度和成分分析,能進(jìn)行高效、準(zhǔn)確的測(cè)量。

X熒光鍍層測(cè)厚儀天瑞儀器 EDX600Pro， 是一款下照式結(jié)構(gòu)的 X 熒光鍍層測(cè)厚儀，測(cè)量便捷：無需液氮，無需樣品前處理，方便快捷。檢測(cè)精準(zhǔn)：能對(duì)工業(yè)電鍍、化鍍、熱鍍等各種鍍層的成分厚度以及電鍍液金屬離子濃度進(jìn)行精準(zhǔn)檢測(cè)，助力企業(yè)準(zhǔn)確核算成本與質(zhì)量管控。應(yīng)用廣泛：可廣泛應(yīng)用于光伏、五金衛(wèi)浴、電子電器、航空航天、磁性材料、汽車、通訊等行業(yè)。

X熒光鍍層測(cè)厚儀天瑞儀器的產(chǎn)品說明、技術(shù)參數(shù)及配置：Thick800A是天瑞集多年的經(jīng)驗(yàn)，專門研發(fā)用于鍍層行業(yè)的一款儀器，可全自動(dòng)軟件操作，可多點(diǎn)測(cè)試，由軟件控制儀器的測(cè)試點(diǎn)，以及移動(dòng)平臺(tái)。是一款功能強(qiáng)大的儀器，配上專門為其開發(fā)的軟件，在鍍層行業(yè)中可謂大展身手。