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產(chǎn)品說明、技術(shù)參數(shù)及配置 EDXThick800是一款全新上照式多功能自動微區(qū)X熒光膜厚測試儀,既滿足原有微小和復(fù)雜形態(tài)樣品的膜厚檢測功能,又可滿足有害元素檢測及輕元素成分分析;搭載自動化的X/Y/Z軸的三維系統(tǒng)、雙激光定位和保護(hù)系統(tǒng),可多點(diǎn)位編程測試,被廣泛應(yīng)用于各類產(chǎn)品的質(zhì)量管控、來料檢驗(yàn)和對生產(chǎn)工藝控制的測量。

天瑞儀器自動多點(diǎn)測試鍍層測厚儀EDX2000A，是一款全自動微區(qū)膜厚測試儀)，對平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對焦精準(zhǔn)分析，滿足半導(dǎo)體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測試需求。通過自動化的X軸Y軸Z軸的三維移動，雙激光定位和保護(hù)系統(tǒng)。

天瑞儀器- X 熒光鍍層測厚儀Thick800A是天瑞集多年的經(jīng)驗(yàn)，專門研發(fā)用于鍍層行業(yè)的一款儀器，可全自動軟件操作，可多點(diǎn)測試，由軟件控制儀器的測試點(diǎn)，以及移動平臺。是一款功能強(qiáng)大的儀器，配上專門為其開發(fā)的軟件，在鍍層行業(yè)中可謂大展身手。

全自動微區(qū)膜厚測試儀天瑞儀器EDX2000A，是能量色散X熒光光譜儀(全自動微區(qū)膜厚測試儀)對平面、凹凸、拐角、弧面等各種簡單及復(fù)雜形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對焦精準(zhǔn)分析，滿足半導(dǎo)體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測試需求。通過自動化的X軸Y軸Z軸的三維移動，雙激光定位和保護(hù)系統(tǒng)。

X 射線熒光鍍層測厚及成分分析儀器產(chǎn)品說明、技術(shù)參數(shù)及配置，EDX-V是天瑞儀器集30多年X熒光膜厚測量技術(shù),研發(fā)的一款X射線熒光鍍層測厚及成分分析儀。儀器采用多導(dǎo)毛細(xì)管X射線光學(xué)系統(tǒng),對于微米級尺寸電子零件、芯片針腳、晶圓微區(qū)等部件的鍍層厚度和成分分析,能進(jìn)行高效、準(zhǔn)確的測量。